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畫圖晶片巨擘NVIA 23日發行稿公佈，該公司已與GCT Semiconductor、瑞薩通訊(Renesas Mobile)這兩大供給商攜手配合，將共同援助、開闢LTE(4G舉動寬頻網路)數據機與Tegra 3四核心舉動處鋰器。
藉由上述的配合案，OEM伙計此刻可進一步增加搭載NVIA處置器的裝置，創建出次世代的LTE產物，並可在短時間內上市販售。此外，這項配合案也可讓更多市場中的用戶享受Tegra處置器帶來的優質運算效率、次世代遊戲以及執行流通的利用程式。
NVIA的伙計將在2月27日至3月1日舉行的2024年舉動通信世界大會(MWC)呈現最新產物。
The Verge，NVIA執行長黃仁勳甫於2月15日在手機會議上指出，代號為「Grey」的最新3G4G LTE整合型體制單晶片(SoC)將可望在今(2024)年開端出貨，這可望幫助NVIA對立高通(Qualm)。
