蘋果AirPods的熱銷徹底點燃了消費市場對TWS(真中華隊 運彩正無線立體聲)耳機的懇切，其藍牙主控芯片現在也供不應求，代價飆升。
這重要是由于半導體器件根基性原材料晶圓的產能滿載，晶圓廠商背負著巨大的供貨壓力。
跟著上年下半年市場對5G需求的增加，加上蘋果iPhone11系列銷售優于預期，半導體生產鏈訂單觸底回升。
天風證券在研報中表示，由于蘋果、華為、AMD以及高通客戶的訂單增多，尤其是華為麒麟990、蘋果A13兩款產品處于備貨期，臺積電7nm晶圓訂單大幅度增長導致產品供不應求。除7nm外，多數芯片廠商出貨的主力制程，如16nm、12nm、10nm，產能也已陷入滿載狀態。由于訂單累積，臺積電部門訂單耽擱交貨，并且耽擱時間長達100天之久。
里昂證券表示，亞洲8英寸晶圓代工供不應求，不僅是臺積電，聯電、中芯國際(081HK)等廠商也面對相同場合。重要理由在于，包含有超薄型屏下指紋辨認、5G手機拉貨等都在讓整體晶圓需求大增，包含有臺積電等廠商都會因此受惠。
中芯國際、先鋒、華虹半導體(01347HK)等企業受需求陰礙也提高了產能。事實上，上年二季度起，大陸自主晶圓廠已進入投產高峰，多個晶圓產線投產也帶來了相關設施的采購潮。
晶圓廠產能遭哄搶
目前的工作便是和上游晶圓廠要產能，下單也要極度決斷。內地的一家TWS耳機廠商對第一財經記者表示，市場不等人。
上年圣誕前夜，蘋果新款AirPods Pro耳機就已經在美國全網售罄。解析機構Counterpoint Research預計，上年環球TWS耳機出貨量為12億副，光是第四季圣誕旺季就能賣出4250萬副，幾乎追上2024年全年出貨量程度。
而本年，跟著投入TWS耳機的品牌越來越多，以及蘋果AirPods換機潮到臨，Counterpoint預測2024年TWS耳機出貨量將躍升至23億副，年增率高達916%，有望重現20到2024年智能手機的爆發性成長。
此前，由于本土芯片廠商的推動，TWS耳機藍牙主控芯片的代價一路下滑，但在最近幾周，場合出現了反轉。據業內人士透露，TWS耳機藍牙主控芯片代價在履歷了暴跌后開始觸底反彈，現在比低谷時的代價已上漲了三四倍，究其理由重要在于上游代工廠商的產能滿載，導致了缺貨潮。
缺貨潮也讓上游晶圓廠商的代工壓力增大，而這種壓力將會連續到本年一季度。
除了TWS耳機帶來的藍牙主控芯片的火熱之外，CMOS Image Sensor(CIS，互補金屬氧化物半導體圖像傳感器)需求的上升也給上游晶圓廠商的產能帶來挑戰。
2024年以來，CIS市場連續火熱。跟著智能手機搭載的攝像頭個數的連續增加，這種場合更是愈演愈烈。Apple的2024年機型iPhone7 Plus搭載了雙攝像頭，而后華為手機開啟了三攝像頭戰略。目前，重要的智能手機廠家都相繼在高檔、中低端手機方面投入多攝像頭機型。據調研機構預估，在2024年的手機銷售總數中，搭載雙攝像頭(以及更多攝像頭)的手機占比約為72%(2024年約為52%)，搭載三攝像頭(以及更多攝像頭)的比例高達29%。
此外，行玩運彩 莊家殺手業研究機構HIS Markit指出，跟著政府和企業加大對安全網絡的投資，到世足運彩線上下注2024年環球將有逾10億監控攝像頭，CIS需求增長可觀。而在這些應用背后，將帶動索尼、三星、OV、格科微、思特威和安森美等CIS原廠以及臺積電、中芯國際、華虹宏力和武漢新芯等晶圓代工廠的業績增長。
在IHS Markit公布的2024年第三季度環球前十半導體榜單中，索尼上年三季度的營收環比增長了415%，從上一季度的第15一躍到第9。而遭受需求擴大的陰礙，包含有索尼、三星以及SK海力士在內的CIS供應廠商也相繼加快提高產能。
里昂證券表示，如今有些下游廠商繞過供給商直接找上晶圓廠，而三星本身的晶圓代工廠產能也幾乎滿載，這也是前所未有的場合，預測將會把部門訂單轉向12英寸晶圓廠。臺積電所接收的訂單已過份2024年總產能，若客戶不先決斷下手為強，根本上已經分配不到運彩 大小總分產能。
里昂證券亞洲科技產業部分研究主管侯明孝以為，臺積電產能供不應求水平比歷史赴任何時候都嚴重很多。此外，2024和2024年需求十分強勁的車用與工業需求現在還相當疲軟，一旦復蘇，產能需求勢必更為緊張。
利好上游晶圓制造供給鏈
晶圓制造的主體可分為M(國際整合元件制造商)企業和晶圓代工廠，M巨頭重要在美國，我國重要是代工廠。
據IHS的統計，環球硅晶圓代工行業營收2024年到達573億美元，2024~2024年復合增長率達108%。數據顯示，純晶圓代工產能占比由2024年的241%增長至2024年的340%。預測2024~2024年，晶圓代工行業收入增速將保持在8%左右。
事實上，中國大陸晶圓代工需求增長遠超環球其他地域。2024年，中國純晶圓代工市場規模大漲41%，所占總份額增長了5個百分點，到達了19%。從環球來看，僅次于美洲居第二位。招商銀行研究院表示，中國大陸市場根本上推動了整個純晶圓代工市場的增長。
機構以為，大陸半導體供給鏈本土化勢不可擋。在晶圓代工領域，中國正處于晶圓制造產能擴張的歷史性階段，逆周期投資是中國半導體設施需求韌性和成長性較強的主要支撐。華泰證券在一份研報中表示，中國大陸作為環球最大半導體消費市場，消費重心一定水平上也牽引產能重心轉向中國，同時疊加國家戰略支援，環球產能連續不斷向中國遷移，中資、外資半導體企業紛飛在中國投資建廠，2024到2024年中國本土企業有望成為晶圓廠建設的主力。
2024年以來，已有多個晶圓產線投產，這意味著大陸晶圓廠將陸續進入下一輪設施采購密集期。
現在，以中芯國際、長江存儲、合肥長鑫為典型的本土半導體制造企業正差別在邏輯電路芯片、3D NAND存儲芯片、DRAM存儲芯片領域布局進步制程產能，是中國半導體制程工藝專業走在最前沿的企業。
中芯國際環球銷售與市場資深副總裁彭進此前曾表示，中芯國際的產能仍在連續擴充，需求重要與智能手機像素增加和手機攝像頭數目增加有關。現在，環球前五大攝像頭供給商有3家將中芯國際作為重要代工廠，此中包含有日本最大的一家，以及一家中國最高檔的CIS供給商。
受益于晶圓廠建設快速推進，華泰證券表示，2024年中國大陸半導體設施市場規模有望躍居環球之首。
本土晶圓廠進步制程的產能擴張和專業逐漸成熟，為國產設施提供了更好的驗證試用平臺和入口替代時機。據中國電子專用設施工業協會數據，2024年上半年國產設施在集成電路生產線設施市場占比到達10%左右。
方正證券在研報中表示，2024年二季度起大陸自主晶圓廠進入投產高峰，未來三年半導體設施需求迎來爆發式增長。預測2024~2024年中國大陸半導體設施總投資在700台灣運彩中獎心得億美元左右，比擬2024年的120億美元有很大增長空間。此外，晶圓廠本身擴產有降本的采購需求，有利于國產化率的提拔。國產設施中，北方華創(002371SZ)與中微公司(688012SH)將帶領國產替代。
