精實報導 2024-01-30 182432 記者 王彤勻 新聞
封測大廠矽品(2325)今(30日)舉行法說會，雖不肯提供Q1財測，但董事長林文伯指出，本年Q1估算封裝機臺(Wirebonder)的稼動率會從上年Q4的95%降至80-85%擺佈，而覆晶載板(FCBGA)稼動率將自上年Q4的80%降至本年Q1的68-72%，邏輯測試(logic test)的稼動率也將會從上年Q4的80%降落至本年Q1的68-72%。而若以個體利用的訂單局勢來看，林文伯則指出，所有訂單都將展示下滑，但是估算通信降落的幅度較緩和。而花費性電子和影像體則有對照險峻的滑落。
關於本年總體封測行業的發展率，林文伯則預估會有高個位數(7-9%的發展)，而他也期望矽品的發展幅度可以優於業界的發展幅度。
而矽品日前於董事會上通過，本年資金支出預算為新臺幣113億元(近美金4億元)。關於本年資金支出的用處，林文伯表明，本年Q4之前，封裝機臺數將會以上年Q4的7805臺為根基，再提升250臺，而8吋凸塊封裝月產能將從上財神娛樂城提款年Q4的47萬片增加到本年Q4的67萬財神娛樂城註冊送體驗金領取片、12吋凸塊封裝月產能則從上年Q4的74萬片增加到本年Q4的94萬片；截至上年Q4底為止，矽品測試機臺數則為395臺，本年底前將會再新增40臺。
檢視矽品上年Q4的產物組合，從封裝專業分類來看，覆晶與凸塊封裝佔營收24%，基板封裝佔42%，導線架封裝佔24%，測試則佔10%。所有產物比重與上年Q3比擬，都展示持平。
就上年Q4矽品的產物利用別來看，通信佔營收53%、電腦利用佔14%、花費電子佔24%、影像體佔9%。此中，通信營收佔對照上年Q3的50%上升，電腦利用則從Q3的13%上升，花費電子從Q3的28%降落，影像體則持平。
關於封測的行業現況，林文伯進一步解析，他不以為封裝機臺(Wirebonder)會有產能多餘的疑問，而以目前矽品的市佔率過份13來看，他以為此刻的產能還是很緊俏(tight)。而關於產物價錢的走向，他強調殺價的包袱一直都有，封裝機臺的客戶也每年城市要求貶價，平均一年的降幅大約有10-15%。至於Flip Chip(覆晶專業)方面，他也直言初期報價都有利潤，但是隨產能大批開出，價錢就開端下滑。而本年因為轉換成銅打線製程的過程將告一段落，他也但願矽品可進一步透過拉升營收，來支撐住毛利率。
此外，關於包含有臺積電(2330)、以及其他M廠紛飛切入25D3D IC封裝業務是否將對封測廠形成恐嚇？對此林文伯表明，本年環球25D3D IC的出貨幾乎等於零，來歲才會開端有小量，因此至少近兩年都不會有什么陰礙。而他也直言，由於使用25D3D IC封裝的本錢極度高，他以為量可能要「再等10年才會放大」。
