IEK今(16日)舉行2024年ICT行業要害議題論壇，IEK行業經濟與趨勢研討中央副主任鍾俊元(見附圖)指出，本年的主要趨勢之一，即是Memory Cube(影像體的同質堆疊)，將發動3D IC舉動利用的市場需要。而IEK也預估，臺積電將於2024年推出3D IC堆疊式TSV專業辦事。
鍾俊元解析，國際晶片大廠如Intel、Qualm、Samsung、臺積電(2330)及工研院電光所，都已積極投入3D-IC關連專業開闢，以知足下一代高階聰明手持裝置輕薄短小、高機能、低功耗等需要。而臺積電已提出25D IC組織的CoWoS(Chip on財神娛樂城即時報價 Wafer on Substrate)整合生產專業，可提供一站式購足辦事；另有，聯電(2303)也與下游封測廠共組一種開放式生態模式(Open Ecosystem 財神娛樂城pttModel)成長3D IC專業。DRAM(We IO)3D堆疊專業、多核心處置器與DRAM管理器之條理整合專業將日趨成熟，比如We IO DRAM TSV生產專業等，可見眾家半導體大廠都看好這個商機。
他解析，利用處置器內的多核CPU與多核GPU，雖可大幅增加運算機能與圖形處置本事，但陪伴而來的是需求更大的影像體容量來儲存，而利用處置器與影像體之間也需求更高的資料存取頻寬。若Mobile DRAM頻寬無法增加，則將成為利用處置器功能成長的限制，前程設計出大容量、低耗能並具備高存取頻寬介面的影像體，已成為專業成長主要的選項。
鍾俊元進一步觀測，事實上，2024年3D IC就已利用於CIS、MEMS Sensor元件量產，2024年已採25D IC 28nm製程FPGA產物量產；如今Samsung與Micron力推利用於雲端伺服器之影像體同質3D IC堆疊「Memo財神娛樂城官網下載ry Cube」、利用處置器與影像體3D IC堆疊等，可能於2024年進入量產；另邏輯GPUCPU與Memory的25D IC整合，則可能將於2024年發動。
他引述IEK依據利用處置器與影像體之間頻寬的需要解析指出，2024年主流規格LPDDR2最大傳輸頻寬85GBs，預財神娛樂城精選遊戲推薦估2024年傳輸頻寬須達128GBs，2024年下世代We IO傳輸頻寬須達258GBs。前程若無法知足此一高存取頻寬要求，將直接陰礙到利用處置器與影像體之間資料傳輸速度；也因此IEK預估，2024年LPDDR3 We IO傳輸頻寬需要殷切，亟待3D IC異質整合專業，此中TSV將是主要的專業主流，而聰明型電話也將成為TSV終端利用中需要最興旺的一個族群。
他表明，依據IEK預估的數據，2024年環球使用3D TSV專業的晶圓片數(以12吋約當晶圓計)達135萬片，2024年達395萬片，2024年則將發展至960萬片，此中2024年3D TSV專業利用產物中，聰明電話占43%、Tablet占13%、雲端伺服器約6%。
