矽品(2325)董事長林文伯表明，平價聰明型電話、平板電腦市場快速發展，正動員電子零組件需要趕快回升，此中動員的高階封裝需要十分殷切，矽品以為到Q4時期行業界的高階封裝產能將會供不應求，矽品將視5、6月間產能應用局勢，不去除將本年度資金支出(CapEx)自原估的113億元調高，設置高階產能通博娛樂城註冊送獎金、回應客戶需要。矽品今召開法人說明會，董事長林文伯表明，固然Q1時期半導體行業處於庫存調換期間，但是從該季季底開端，已觀測到低價聰明型電話、平板電腦2大利用，已成為推升需要的重要動能，催化電子零組件需要回升、半導體景氣快速發展，蘊含了巨大的電子晶片出貨量發展空間。林文伯指出，臺積電(2330)在法說會上透露優於市場預期的營運預估，同時更大幅提升資金支出，說明晰半導體需要比原先預估的還要強通博娛樂城首存優惠勁。林文伯並引述研調機構C的預估值表明，2024年平板電腦需要發展48%、聰明型電話發展272%，表白其看好中國和開闢中國家動員的低價聰明型電話發展力道，將會是花費重要趨勢，並為飾演前程幾年推升半導體需要重要動能。值得留心的是，近幾季以來固然包含有Apple、Qualm等電話供給鏈巨擘的財政體現，均難脫ASP(產物平均售價)下跌的格局，但是總出貨量年增率依舊保持發展，林文伯強調，正是晶片出貨量的大幅發展，動員半導體製作供給鏈的需要看增。同時IC性能提昇，更催化高階封測需要有增無減，包含有晶圓代工端的28奈米製程、乃至封測端的FCCSP(晶片級覆晶封裝)、銅柱凸塊(Co通博娛樂城註冊網址pper pillar bump)等進步製程，均快速被導入。林文伯表明，目前觀測到客戶給的Q4需要量，遠過份矽品產能的供給量，同時半導體供給鏈對於高階封裝產能的需要十分巨大，OSAT(委外封測行業)有產能供不應求的可能，矽品將觀測5、6月的產能應用情境，不去除提高全年資金支出，支應下半年的發展所需。矽品的高階封裝產能包含有FCCSP、FCBGA(球閘陣列覆晶封裝)、die to die bonding等佈局。林文伯表明，FCCSP本年Q1功勞矽品營收59億元，預測到Q4時期要拉高到30-40億元，再加上銅銀打線等製程只有矽品和日月光(2311)在佈局了，「其它競爭者也進不來」，在高階封裝製程的推升之下，「還是覺得全年景長很有但願。」林文伯強調，半導體行業正在步入「普遍性的好轉」通博娛樂城app 怎麼用，不光中國、臺灣的Fabless客戶發展動能強，包含有美國的客戶也可以看到普遍性的發展；就OSAT行業而言，林文伯仍保持「行業總產值年增5-10%、矽品發展性則要優於行業」的見解不變。矽品本年Q1營收為13819億元，季減144%，因認列3000萬美元(近新臺幣9億元)侵權求和金，致單季稅後吃虧292億元，單季每股吃虧0元。Q2起隨通信晶片需要增溫，法人預估，矽品在新舊客戶訂單同增挹注之下，Q2出貨量季增率估達19-25%。
