精實 2024-03-21 192225 王彤勻
國際研討暨諮詢機構Gartner(顧能)指出，2024年受下半年半導體製作市場疲軟陰礙，導致半導體製作業撤消開拓計畫，而投資守舊的局勢將連續到2024年上半年，預期下半年可望改良。Gartner估算，2024年環球半導體製作器材支出將下滑116%，而2024下半年到2024年部門產能威力彩走勢圖號碼開拓計畫將有危害。
Gartner副總裁Klaus Rinnen表明，產能應用率降落的包袱已舒緩，並將自2024年第二季開端再次向上攀升。等待供給到達均衡，DRAM和晶圓製作廠也將開端提升支出，以知足市場需要的提升。
Gartner解析師預期，2024年環球半導體製作器材支出將重回雙數發展，可望達430億美元，較2024年景長105%（參見下表）。在2024年環球半導體資金器材支出部門則達6億美元，較2024年的658億美元下滑73%，預期在2024年將發展35%。
此外，Gartner表明，只管先前預計2024年環球晶圓器材支出將減少127%，但2024年上半強勁的發展動能，仍推升晶圓廠器材（WFE）支出提升133%。而2024年的晶圓器材支出則會側重於進步專業，尤其是20奈米和2832奈米的突起。
Gartner解析，到2024年中時，晶圓製作的產能應用率將會降至80%，同年年底將會慢慢發展到90%。而進步專業應用率將在2024年下半年回到90%，可望提供正面的資金投資環境。
至於後端器材市場，涵蓋晶圓階段封測器材、晶粒封測器材、主動測試器材（ATE），則將在2024年展示溫順衰退的態勢，但預期2024年受惠於發展率及銷量的發展，將可逾越9億5萬萬美元。
Rinnen以為，僅管當前市場局面尚缺陷以支撐進步封裝器材的販售在本年顯露正發展，但封裝會是2024年的重要發展動能。
Gartner資金支出的預計，計入差異類型的半導體製作業者的總體資金支出，涵蓋晶圓代工及後端封裝測試辦事公司。預計係基於半導體行業對於告竣預期的半導體製作需要而衍生對新器材和升級的需要。資金支出典型半導體行業在器材和器具上的支出總金額，以及在地盤、廠房和陳列等消費。資金器材支出則是涵蓋所有在晶片製程、查驗、測試和封裝等流程中所需的器材的支出。
表、2024年至2024年環球半導體設製作器材支出預計（單元：百萬美元）
2024 | 2024 | 2024 | 2024 | 2024 | 2024 | ||||||||
發展率 | 16% | 40% | 94% | 45% | 67% | 72% | |||||||
半導體資金器材支出 | 65,7544 | 60,9374 | 63,0424 | 66,8636 | 62,5402 | 67,8944 | |||||||
發展率 | 163% | -73% | 35% | 61% | -65% | 86% | |||||||
資金器材支出 | 44,0416 | 38,9266 | 43,0304 | 46,2931 | 42,8626 | 六合彩投注指導 46,4744 | |||||||
發展率 | 84% | -116% | 105% | 76% | -74% | 84% | |||||||
晶圓廠器材 | 35,8224 | 31,2895 | 33,4870 | 37,1000 | 34,08 | 36,5425 | |||||||
發展率 | 133% | -127% | 70% | 108% | -81% | 72% | |||||||
晶圓階段封裝測試器材 | 1,4727 | 1,4049 | 1,8937 | 4,3054 | 2,2140 | 2,6469 | |||||||
發展率 | 172% | -46% | 348% | -97% | 88% | 196% | |||||||
晶粒階段封裝測試器材 | 4,3119 | 3,9973 | 4,7661 | 2,8536 | 3,8595 | 4,0044 | |||||||
發展率 | -120% | -73% | 192% | -10% | -104% | 38% | |||||||
主動測試器材 | 2,4345 | 2,2348 | 2,8836 | 2,8536 | 2,6983 | 3,2806 | |||||||
發展率 | -149% | -82% | 290% | -10% | -54% | 216% | |||||||
別的支出 | 21,7128 | 22,0108 | 20,0120 | 20,5705 | 19,6776 | 21,4200 | |||||||
發展率 | 367% | 14% | -91% | 28% | -43% | 89% | |||||||
