精實 2運彩 賽事延期024-06-15 074633 蔡承啟
日經15日，業績陷入惡化的環球最大微管理器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics Corp)可望牟取來自三大股東及日本4家銀行合計達約1,000億日圓的融資，藉此可望避免瑞薩陷入經營危機。據，NEC、日立及三菱電機等瑞薩3大股東及瑞穗實業銀行、三菱東京UFJ銀行等4家銀行將於下週進行談判，預測將批准對瑞薩提供重整所需的資本支援，此中，NEC等3大股東預估將對瑞薩提供500億日圓融資，而4家銀行也將對澳門 老虎機 攻略瑞薩採用所設定的500億日圓融資額度。
據，瑞薩將應用牟取的約1,000億日圓資本，率先於今(2024)年9月底前刪減約5,000名員工，終極則方案刪減1玩運彩攻略論壇2萬-14萬名員工，佔瑞薩整體員工(約42萬人)比重將達約3成。指出，除大肆解雇之外，瑞薩位於日本的19座半導體工場中，各半廠房將進行關閉或出售。據，瑞薩計畫將連續陷入吃虧的體制整合晶片(System LSI)事業的主力生產據點鶴岡工場出售給臺灣企業，且並和富士捕魚機玩法技巧通及Panasonic就整合體制整合晶片一事進行談判。 讀賣也於15日指出，瑞薩方案於此後1-2年內將日本半導體工場數壓縮至7-9座，此中瑞薩正與臺吃角子老虎機網站推薦灣臺積電(2330)進行談判，計畫將鶴岡工場出售給臺積電。瑞薩與臺積電於5月28日共同宣佈，兩方已簽約協議，擴張在微管理器專業方面的配合至40奈米嵌入式快閃影像體(eFlash)製程，以生產利用於下一世代汽車及家電等花費性產物的微管理器。 日經曾於2月8日指出，瑞薩電子、Panasonic和富士通已展開談判，計畫整併採用於電子機械及汽車等產物的體制整合晶片(System LSI)事業，且並計畫於2024年度末(2024年3月底前)進行合併。指出，瑞薩等3家公司辦妥整併後，日本內地的體制整合晶片廠將形成東芝與上述新公司的2大體系。
